根据Global Market Insights，Inc.进行的研究，覆铜板的市场需求稳步增长。到2025年，覆铜板的全球市场规模预计将超过150亿美元。
除印刷电路板（PCB）制造外，下游电子信息产业（如光学信息存储系统和真空荧光显示器）的迅速扩张，半导体制造，电子装配技术以及电子机械产品的不断发展也将在未来几年推动全球覆铜板市场的扩张。 其中，最大的应用市场是来自于5G基础架构材料需求的不断增长，这将在近些年进一步加快覆铜板产品的市场规模。 全球近年CCL市场销售额及预测（亿美元） 资料来源：网络公开资料整理
图表制作：新材料在线?
基于此，为了让读者更清晰的了解覆铜板，下面将从2大方面为大家详细分析。
一、覆铜板概述
01简介及分类
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。相对于柔性覆铜板， 刚性覆铜板占据了市场一半以上的份额，其应用范围较广，例如计算机，通信系统和家用电器。 覆铜板分类示意图资料来源：网络公开资料整理
图表制作：新材料在线? 对于覆铜板所用树脂，市场细分为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺和其他树脂。其中，环氧树脂除了具有良好的机械和粘合性能外，还提供了耐化学性能，是树脂中比较受欢迎的材料选择之一。
覆铜板不同原材料特点表覆铜板的材料简称全称特点玻纤布E玻纤无碱玻纤/D玻纤低介电玻纤机械加工性差，对钻头磨损大，成本高Q玻纤低介电玻纤/NE玻纤新型低介电玻纤机械加工性差，对钻头磨损大，成本高树脂体系PI聚铣亚胺吸水性低，耐热性好EP环氧树脂粘接性能和加工性能好，成本较低CE氰酸酯加工与 FR-4 类似PPO聚苯醚容易应力开裂PTFE聚四氟乙烯硬度低，难转孔，难除胶，加工难度高铜箔VLP超低轮廓铜微细结晶，超平滑，减少趋肤效应的影响LP低轮廓更好的尺寸稳定性，更高的硬度HLP压延铜普遍用在挠性板资料来源：生益科技，华正新材，中国知网，安信证券研究中心收集整理图表制作：新材料在线? 覆铜板常见种类及其特点与应用常见种类特点应用覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔无线电设备中的印制电路板覆铜箔酚醛玻璃布层压板具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板主要用于高频和超高频线路中作印制板用覆铜箔环氧玻璃布层压板由特殊处理过的无碱玻璃纤维布，浸溃环氧树脂或阴燃性环氧树脂，经烘焙，单面或双面覆以电解铜箱，再经热压，剪切而成孔金属化印制板常用的材料软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线资料来源：网络公开资料整理图表制作：新材料在线?02工艺
覆铜板是将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，将其浸泡在树脂中后，浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体，再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。 覆铜板制备简图
03质量评估参数
覆铜板仅在满足以下几个方面的性能要求时才能被视为表现良好。
覆铜板质量评价参数表性能要求外观由于制造过程中的意外因素（例如凹痕、刮擦、树脂点、皱纹、针孔、气泡等），铜箔可能会出现问题，这些问题会导致CCL和PCB的性能下降。因此，优良的覆铜板外观应平整光滑。翘曲度是指单位长度上的翘曲值，衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。大小由于覆铜板是印刷电路板的基础材料，因此它们必须符合与PCB对应的尺寸要求。有关CCL尺寸的参数包括长度，宽度，对角线偏差和翘曲，每个参数都必须满足特定要求。电气性能由于覆铜板是印刷电路板的基础材料，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk）、介电损耗正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介电击穿电压、电气强度、比较跟踪指数（CTI）等，以保证为印刷电路板PCB提供最大可能性。物理性能有关覆铜板物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS）、弯曲强度等。如抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度，此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。化学性能必须具有耐化学试剂性能。环保性能必须满足吸水率等方面的要求。资料来源：网络公开资料整理图表制作：新材料在线?
04应用覆铜板按应用按市场细分为计算机、通信系统、消费电器、车辆电子、医疗保健设备、国防技术和其他应用。
其中由于汽车行业的快速发展，覆铜板在车载电子产品产业中收入超过了25亿美元。随着电动汽车的推出，以及各国出于对环境保护的考量，对电动汽车进行了政策扶持。同时，汽车行业正在迅速变革，着重于乘客的安全性，舒适性和便利性。各种安全功能（例如警报系统，盲点检测系统和车道偏离系统等）都需要PCB才能有效发挥作用。因此，该细分市场有望在近期获得急速增长。 推动覆铜板市场增长的另一个重要因素是与5G技术相关的有利趋势。覆铜板广泛用于5G基础设施材料中，与物联网（IoT）、自动化、人工智能（AI）、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）相关的产品和设施建设有希望的未来几年不断增长，以配合并满足5G技术的需求。 此外，由于在消费类设备和医疗保健设备应用也被视为极有潜力的市场。尤其是随着人口老龄化的增长趋势，各类医疗检测设备的研发和批量使用呈现急速增长。在不断完善的保险和各类政策不断重视扶持下，该行业有望在近几年的到极大技术支持和资金投入。这将促使覆铜板制备的PCB迅猛增长。
二、覆铜板产业链分析
覆铜板行业技术要求高，尽管制备流程和原材料采购不难，但原料配比，以及若下游厂商有特殊需求时，为研发投入的时间和资金成本要求都较高。且下游厂商、应用更迭迅速，对中游制造商的技术更迭要求极高。
覆铜板行业产业链结构图
01上游市场分析
铜箔和玻纤纱价格在近期有下跌趋势，环氧树脂价格虽然维持高位，但短时间内涨价可能性很低。目前，覆铜板行业上游主要原材料价格稳定，有利于下游覆铜板企业的成本控制。
02下游市场分析
覆铜板下游方面，PCB行业产能向中国转移的趋势仍将持续，覆铜板作为PCB的核心原材料，将紧跟PCB的发展节奏，保持不断增长，主要行业为5G基础设施建设、电动汽车更迭配套电子设备，以及医疗设备行业、消费电子产品和智能家居设备等。
此外随着下游需求的复杂化，特种复合基材及特殊覆铜板（一般指特殊绝缘树脂材料）的需求占比将大幅提高。
03区域分析
亚太地区在全球覆铜板市场份额中处于领先地位。这主要是由于该地区技术活跃度高，消费电子更迭率快，以及政策对于电动汽车扶持力度大。此外，在近些年内，该地区对5G通信、的需求不断增长，将进一步推动各种应用的产品市场。 紧随其后的是欧洲地区，整体来看，欧洲地区对于电动汽车政策扶植力度也较大，配合以税收减免等辅助，也有望促进该地区覆铜板的采购和应用。
04国内企业分析
新材料在线?通过深入分析覆铜板产业链，调研了约300家企业，其中覆铜板原材料企业最多，为151家，占比51%。
图片来源：新材料在线?
在调研的约300家覆铜板企业中，江苏省的企业数量最多，有68家，占比23%；其次为广东省的企业，有63家，占比21%。
图片来源：新材料在线?
在调研的约300家企业中，上市公司占比2%，非上市公司占比98%。
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公司全称
成立时间（年）
总部（国家/城市）
主营产品
德宏电子（苏州）有限公司
2000
苏州市
玻璃纤维布
郴州功田电子陶瓷技术有限公司
2010
郴州市
电子功能陶瓷新材料,微波陶瓷谐振器,卫星通信平板天线,GPS陶瓷天线,PCB陶瓷基板,PZT压电陶瓷,金属振子扬声器,陶瓷滤波器
江西长江化工有限责任公司
2006
九江市
树脂基复合材料发射器系列,树脂基复合材料防护防弹系列,树脂基复合材料结构件系列,树脂基复合材料弹药用包装筒（箱）系列,玻璃纤维布
安徽丹凤集团桐城玻璃纤维有限公司
2000
安庆市
玻璃纤维
公司全称
成立时间（年）
总部（国家/城市）
主营产品
台光电子材料（昆山）有限公司
1997
昆山市
覆铜板
斗山电子（常熟）有限公司
2004
常熟市
覆铜板
德联覆铜板（惠州）有限公司
1995
惠州市
覆铜板
铜陵浩荣电子科技有限公司
2006
铜陵市
覆铜板
昆山雅森电子材料科技有限公司
2003
昆山市
覆铜板
中山新高电子材料股份有限公司
2005
广州市
覆铜板
南亚新材料科技股份有限公司
2000
上海市
FR-4环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板
江苏诺德新材料股份有限公司
2006
南通市
覆铜板
长春化工（漳州）有限公司
2003
漳州市
工程塑料及塑料合金,新型电子元器件,电子化学品和造纸化学品,电子专用材料等
广东超华科技股份有限公司
1999
梅州市
覆铜板
江阴市沪澄绝缘材料有限公司
1989
江阴市
层压板
江苏九鼎新材料股份有限公司
1994
南通市
玻纤制品
江西华源新材料股份有限公司
2011
赣州市
玻璃纤维布
常州市超顺电子技术有限公司
1992
常州市
覆铜板
林州市诚雨电子材料有限公司
2020
安阳市
覆铜板
武汉光谷创元电子有限公司
2011
武汉市
覆铜板
常州中英科技股份有限公司
2006
常州市
覆铜板
深圳丹邦科技股份有限公司
2001
深圳市
覆铜板
重庆德凯实业股份有限公司
2005
重庆市
覆铜板
滁州德泰电子科技有限公司
2012
滁州市
聚酯涂胶膜,聚酰亚胺胶带,挠性印制电路板用基材
要去某个PCB生产商面试，但对这个行业毫无了解，希望有大神相助！
全球就不太了解了，国内的话深南电路和兴森快捷都是不错的
谢邀。首先抱歉上得少，现在回答不知道对你面试有没有帮助，或者说你已经入职了，那么希望对你所在公司在行业的位置有个了解。
你问的是全球顶级的生产厂家，先说个大概，全球PCB按地区与产值比重主要分布在台湾（26%）、日本（24%）、韩国（15%）、中国大陆（10%）、北美（7%）、欧洲（2%）、其他地区（16%）。
按营业收入计算，2012年前十大分别是（后面为在大陆的工厂以及生产的PCB类型）：
1.日本 旗胜 珠海紫翔，主要生产软板
2.台湾 欣兴 深圳联能科技昆山鼎鑫、欣兴同泰等 全面型，苹果的供应商
3.韩国 三星电机
4.韩国 YoungPoong(永丰)
5.日本 Ibiden(揖斐电) 北京揖斐电
6.台湾 富士康 深圳臻鼎、富葵，烟台秦皇岛淮安都有厂
7.台湾 Tripod(金像)
8.美国 TTM（美维）东莞广州美维 苹果的供应商
9.日本Sumitomo Denko
10.韩国 Daeduck Group
11.台湾 HannStar Board (GBM) 江阴翰宇博德
12.美国 Viasystems 中山惠亚
13.台湾 Nanya PCB 南亚
14.中国香港Kingboard PCB Group 建滔集团
15.日本CMK Corporation 东莞与无锡CMK
16.日本 Shinko Electric Ind
17.美国Mflex
18.台湾 Kinsus (+Piotek)苏州景硕
19.台湾 Compeq Mfg 惠州华通，老牌的大厂
20.日本 Meiko Electronics 武汉与南沙名幸
以上只是按营收来的，其实还有很多很有名的，如AT&S(上海奥特斯)，伟创力旗下的珠海超毅，
无锡健鼎，滬士电子，陆资的珠海方正科技，汕头超声，楼上所说的深南电路，兴森快捷（小批量快单）等，每个厂定位不一样，产品类型不一样，有的定位在HDI供手机等消费类电子，有的定位于软板，有的定位于通讯类的系统板，有的定位于IC载板等，不同类型的PCB都有很多优秀的板厂。
总之，线路板是电子产品之母哈，台湾早就看到了这点，所以政府扶持，发展快，做得大而强，我感觉我们国家对这个行业关注不够啊。
全球不知道，深圳知道一些，上图吧
虽然很早的提问了，看到了就说两句，PWB行业虽然整体来看差异不大，但是在各个厂都有自己的侧重，就PWB来讲技术水平的分水岭在于电镀和蚀刻，如果只按产能来定义企业实力是不合理的，只做8层以下大线宽高间距的和专注HDI满板阻抗线的产能没法比较吧。综合来说国内PWB技术的领导者是深南和兴森，深南的大板居多，即使是33线的HDI也是量产合格率95以上，兴森的FPC不错。PWB行业发展到今天，想做到top10确实要上规模，但是想赚钱中等规模就可以了。
全球最好的都在台湾，你肯定去不了啦！
其次深圳很多牛叉的，博运发，金百泽，深南，崇达，兴森快捷！
原标题：生益科技——覆铜板全球第二国内第一的龙头企业
科技股最近回调的都挺惨的，我观察到生益科技也是从5月7日的34.35元回调到了27.20元，回调幅度达到21%，若是从3月3日的36.8元算起，回调幅度已经有26%了。在山顶上追高买入的人，现在已经深套20%多了。那些性子急，追高买入后下跌了3-5个点就忍不住加仓的人，现在估计已经是重仓被套牢了。
我们先来看一眼这个企业近5年的关键财务数据，整体还算不错，但也算不上特别的出众，主要缺点是业绩不是特别稳定，并且毛利率水平还没有达到30%以上，但整体还有可以打个80-90分的水平。
公司2020年一季度收入30.7 亿，同比增长 12.3%，环比下滑 18.6%，受春节假期及疫情影响，公司开工率略有下降。归母利润3.39亿，同比增长36.1%，毛利率 28.67%，毛利率再创新高，主要系中高端产品占比持续提升，高频高速 CCL 增长强劲，同时一季度原材料价格下降，但中高端产品价格维持在2020年4季度较高水平，盈利价差略有扩大。展望二季度，5G新基建驱动基站服务器CCL/PCB持续高景气，短期订单无忧， 成本端持续下行，毛利率有望维持高位。下面我们来看一下这家企业的基本情况
一、企业简介
生益科技，全名广东生益科技股份有限公司，总部位于广东省东莞市,成立于1985 年，是一家中外合资股份制上市公司，1998 年在上交所上市。公司主营覆铜板CCL及粘结片、印制电路板PCB的研发、生产、销售和服务。公司主要以销售覆铜板为主，粘结片是生产覆铜板的原材料，可单独销售用于多层PCB制造
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜 箔，经热压而成的一种产品。作为印刷电路板的原材料，覆铜板品质的好坏对PCB的性能影响很大。
覆铜板行业的上游主要是铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布三个行业，下游是印制电路板行业，终端是计算机、通讯、消费类电子产品、汽车、国防航空、半导体封装等诸多 应用领域。
覆铜板根据不同的分类方法，可以分成不同种类。根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠型覆铜板两大类，刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度 的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制 成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，机械刚性的变化主要由使用的树脂及 配方进行调节。按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将盖覆铜板称为某材料 基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维 布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板。
公司三十余年深耕覆铜板细分领域，从建厂之初至今覆铜板板材产量年产从 60 万平方米 发展到 2020 年度的 8860 多万平方米，增长近 147 倍。根据美国 Prismark 调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从 2020 年至 2020 年，生益科 技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。在不断提升产能的同时，公司致力于中高端覆铜板的研发与生产，核心技术得到下游客户认可。
从全球覆铜板企业的排名来看，公司全球排名第二，市场份额 12%，排名第一的建滔化工是外资控股企业，在香港上市，排名第三的南亚塑胶属于台资企业， 生益科技是国内最大的覆铜板龙头企业。从2020 年的产值增速来看，建滔化工18%，生益科技28%，大有赶超之势。其他，松下电工、日立化成为日本企业；台光电子、联茂电子、台耀科技是台湾企业；金安国纪（.SZ）、斗山电子是大陆企业。
二、主营业务与产品
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板CCL和粘结片、印制线路板PCB。主要产品有阻燃型环氧玻璃布覆铜板（FR-4）（含UV板、高 Tg 板、高 CTI 板、 低 CTE 板、Anti-CAF/Q1000 板、高频板、环保板、高密度互联用板等）、涂树脂铜箔（RCC）、挠性板（FCCL）、复合基材环氧覆铜板（CEM-3，CEM-1）及多层板 用系列半固化片。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于手 机、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种高档电子产品中。主导产品已获得 各行业领先制造商，如 NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、 CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可，形成了较大的竞争优势。
公司主要产品覆铜板CCL、粘结片和印制线路板PCB中覆铜板业务是公司绝对主营业务，占比接近80%；PCB业务主要集中于子公司生益电子，占比保持在 18%左右。公司的主营产品相对集中，有利于公司专注于该细分领域，长期提高自身研发水平与销售渠道。2011年，组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”和软性光电材料产研中心，同时拥有大规模的CCL专业实验室，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准，是高端覆铜板的代表企业。下游市场包括航天、汽车、 消费电子、医疗、工控等领域，从而平滑了某个行业景气程度下降对公司业 绩的影响。
从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争。在技术走向高端化的背景下，持续扩产满足下游需求，产能比拼是竞争力体现的重要因素。目前覆铜板企业中，从产能角度看，建滔积层板的产能及市占率排名第一，生益科技位列第二，产值相差约 10%左右。另一方面值得关 注的是，虽然二者在市占率方面比较接近（建滔积层板为 14%，生益科技为 12%），但二者产品定位不同，建滔集团定位为中低端产品+大出货量，目前尚未有大规模高频CLL布局，而公司近年从研发与新厂的角度均可以看出明显 偏向高频产品，可以实现错位竞争。
经过三十多年的 发展，公司覆铜板产量从建厂之初的年产 60 多万平米发展到 2020 年度的 8860 万 平方米，根据 Prismark 统计数据，生益科技硬质覆铜板销售总额在 2020 年已跃升 至全球第二。目前公司有 6 个生产基地，分别位于东莞、咸阳、常熟、南通、苏州和 九江。
三、核心竞争力
1、品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了 IATF 16949质量管理体系认证、ISO 9001 质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证、GB/T 19022 测量管理体系认证、GB/T 29490 知识产权管理体系认证、GB/T 23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国 UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美国电子电路互连与封装协会（IPC MEMBER）的会员, 美国 UL标准技术小组成员。
2、管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。
3、技术优势
国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”于2020 年顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。
在印制电路板（PCB）加工时，对覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、平整性、 铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、钻孔性、孔金属化、耐化学药品性、吸湿 性等性能有很高的要求；在元器件安装方面，主要注重覆铜板的低热膨胀系数、 焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等性能；在整机产品运行方面， 主要注重覆铜板的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗、板厚精度、热膨胀系数、 耐湿热性、机械强度、阻燃性、导热性、耐离子迁移、耐高低温冲击等性能。
要达到上述各项产品性能指标，需掌握全面的生产工艺及方法，并且要求企 业在长期的研发和生产中积累树脂改性、层压工艺、界面处理、产品试验和检测 等方面的持续创新能力，创新能力是决定企业在该行业市场竞争力的重要因素。
四、未来看点
1、5G 基建迎来高峰，高频覆铜板需求旺盛
5G基建迎来高峰，高频覆铜板需求旺盛。由于5G数据量更大、发射频率更大、工作的频段更高，材质更优的高频覆铜板或将广泛使用。高频PCB主要在AAU的天线底板和功放板两部分使用，5G 基站建设数量增加同时伴随着天线数量大幅增加（传统基站一般 4 到 8 根、最多 10 余根天线，5G 基站天线可以多达 128、256 根甚至更多）。随着5G的商用推广，无线系统设施价值量持续提升，从而进一步提升高频覆铜 板的市场需求和价值。
控股子公司生益电子定位中高端PCB产品，拟分拆上市。高毛利 5G 产品占生益电子营 收比例提升，产品结构持续优化。吉安生益电子一期目前处于建设阶段，设计年产能 70 万平米，产品定位大批量中高端通孔板，应用于 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领 域，项目建设期 2 年，达产后收入为 10.85 亿元、年净利润约 1.6 亿元。2020 年公司预 计经营线路板 110 万平米。生益电子激励到位，经营效率持续提升叠加新产能逐步释放， 业绩和盈利持续改善，受益 5G 基建、云计算高景气趋势。
2、传统覆铜板持续扩产，高频高速板进展顺利
传统覆铜板持续扩产。江西生益规划产能为 3000 万平米覆铜板/年，总投资 21.22 亿 元，产品定位用于汽车、智能终端、可穿戴设备产品的高、中 Tg 的 FR-4 及无卤 FR-4、 半固化片与相应的商品粘结片，达产后预计营收约 32.7 亿元、年均净利润约 2.6 亿元。江西生益主要生产设备已基本完成安装，具备生产能力，预计 2020 年 3 季度达到预定 可使用状态。陕西生益二期，定位高导热与高密度 PCB 用覆铜板，主体建设已经完成， 主要设备基本完成安装调试，已正式生产，2020 年 2 季度达到预定可使用状态，达产后 预计营收约 10.9 亿元、年净利润约 8549 万元。公司刚性覆铜板销售额排名全球第二。2020 年公司预计经营覆铜板 9285 万平米，粘结片 1.35 万米，挠性板 976 万平米。
高频高速覆铜板已突破重要订单，产品结构将持续优化。公司PPO材料通过主流通 讯设备商验证，已批量出货。江苏生益一期规划产能 100 万平米，于2020年6月投产以来，产能爬坡顺利，目前产能利用率约60%。
3、高端市场具备深厚技术积累，有望打破国外垄断
目前公司新的5年发展规划，将逐步从“全球PCB企业优选供应商”转型到“全球终端用户综合解决方案提供者”，通过建立市场、研发人员与华为等终端客户之间更紧密的业务关系，来加快自身产品迭代、提升高端 市场占有率。虽然此前公司覆铜板业务大部分收入来自 FR4 等普通类 型覆铜板，在半导体封装基材、高频 CCL、高速 CCL 等高端市场占有 率不高，但是实际上公司在高频高速领域研发积累超过 10 年，2020 年进入投产准备期、2020 年大规模量产；半导体基材部分产品也已 经完成技术攻关，只是现有产线良率不高，需要建立专业化工厂；碳 氢产品已经在 4G 中得到了较为广泛的运用、产品性能已经得到了市 场认可，叠加中兴化成在 PTFE 方面的技术加持，公司产品性能已经 可对标罗杰斯。
外资长期占据高频高速板市场，国产替代势在必行。高频和高速两个细分CCL行业由于技术壁垒高，集中度也非常高。高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，2020 年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比 70%左右，国产替代空间大。高 速 CCL 市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国 的依索拉，2020 年四家占比在 65%左右。公司在高频和高速 CCL 领域 均有深厚的技术储备，高频板产能已于 2020 年 1 月投产，根据该行 产业调研，高频 CCL 毛利率在 40%左右，高于其他类型，随着公司份 额提升有望带来盈利爆发点。
4、公司技术和产能双达标，率先形成竞争壁垒。
聚焦国内，分析各大覆铜板厂商的布局可以发现，公司是国内目前唯一一家能够在技术和产能两 方面满足客户需求的厂商，具体来看：
公司同时具有PTFE和碳氢技术积累。公司是最早布局特殊覆铜板的厂商，并且在高频领域，同时具备聚四氟乙烯（PTFE）和碳氢两个系列的产品。目前，高速板主要在广东生益生产，高频板的主要生产基地为南通厂。相比之下，国内其他厂商由于技术壁垒、成本钳制以及市场空间相对较小等因素在高频CCL方面并没有深厚积累；另一方面，已有高频布局厂商的方向主要是PTFE，然而目前从设备商的技术方案来看，5G 基站中用到碳氢覆铜板的份额更多、空间更大。公司 2005 年就开始了 碳氢树脂产品 S7436 的研发，并且已经在 4G 中得到了运用，获得了客 户的认可，因此在技术方面公司相对国内厂商更为领先；
公司是国内产能最大的厂商。根据相关投资者调研数据，公司高频覆铜板项目总共规划了年产 150 万的产能，2020 年 11 月，南通工厂（一期， 年产能100万平方米）顺利完成试生产，达产之后公司将产能翻番，为 市场份额持续提升保驾护航，二期 50 万平方米/年的产能正在建设中。华正新材的青山湖一期项目具备一定高频覆铜板产能，但据公司公告称 (2020/9/5 公告)，高频覆铜板产品订单规模极小，整体对公司经营业绩 贡献较小；中英科技目前拥有近 30 万平方米/年的产能（招股说明书数 据 26.4 万张/年，按照 1 张=1.1 平方米换算），目前在建设新增 30 万 平方米/年的高频覆铜板项目。由此可见公司在产能方面有较大优势。
简单总结一下：
生益科技是国内最大的覆铜板生产企业，产销量逐年提高，拥有专业的研发与技术团队，专业背景深厚，技术经验丰富，是中国高端电子电路基材技术标准的主导者。公司的产能、营收和毛利率均高于同行，在5G时代覆铜板有望迎来量价齐升，带来公司营收和净利润的进一步增长。目前高频覆铜板主要被海外企业垄断，随着的加剧，高频覆铜板国产替代化加速，将会进一步的让公司受益。
根据多家券商研报，公司2022年净利润预估平均值为28亿，按照公司历史估值区间在8-141倍，平均35位来看，给予公司20-40倍估值较为合理，也就是悲观预期为560亿市值，乐观预期为1120亿市值。目前市值是619亿，滚动PE为40倍，在当前的估值水平下进场，未来存在较高的不确定性，需要进一步观察，看市场是否能够给出更优的进场机会。
本文完。
（作者：水晶球财经博主——芮轩价投 ）
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国内做覆铜板企业在清湖建厂，从德国引进的设备是华正新材，并且是技术非常高。
尊敬的客户：
自2020年5月31日起，我中心针对民生信用卡普卡、金卡、标准白金卡的年费策略进行调整，具体如下：
1、金、普卡：
核卡2个月内刷1笔免首年年费，当年刷卡消费满5笔或1笔外币交易，可免除次年年费（本调整不涉及in卡、上海公交in卡、欢乐卡、太平洋卡、大连工会卡、留学生卡）。
2、标准白金卡：
新发卡激活后将收取首年年费600元，当年有效消费满18笔或有效消费达5万元（或等值外币），可免除次年年费（本调整不涉及香格里拉卡、大连工会卡、长安俱乐部白金卡）。
因此，自5月30日（含）前录入系统的申请表继续沿用原有政策，5月31日起录入系统的申请将启用新版年费政策，特此通知。
感谢您对民生信用卡产品的厚爱与支持！若上述变更给您带来不便，敬请谅解！我们将竭诚为您提供更优质的服务！
生益科技：生益科技主要生产覆铜箔板(敷铜板)和半固化片(粘结片)，
超华科技：超华科技是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，
铜陵有色：铜陵有色为了延伸公司铜加工产业链，拟引进世界上先进的铜箔生产设备，建设年产1万吨高精度电子铜箔。
诺德股份：有青海电子和惠州联合以及中华英科；
嘉元科技：广东梅县梅雁电解铜箔有限公司；下有金象铜箔；另外还有梅雁吉祥上市控制公司 大致就这些
江西铜业
建滔积层板
金安国纪
A股中，诺德股份（）是铜箔龙头，剥离无效原油业务后，今年铜箔业务的贡献与弹性将更显著；生益科技（）是国内覆铜板龙头，公司产品上月淡季提价，幅度和涨价时点均超预期。
超声、深南、生益、达进、崇达、博敏、兴森、依顿、方正、沪电、普林、胜宏、恩达、金安、杰赛、超华、中京、安捷利、丹邦、合通、凯歌、永捷、贺鸿。。。。。大约有40家吧
1.中国石化
2.中国联合通信股份有限公司
3.宝山钢铁股份有限公司
4.重庆长安汽车股份有限公司
5.华能国际电力股份有限公司 6.上海汽车股份有限公司
7.中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司
8.五矿龙腾科技股份有限公司
9.哈药集团股份有限公司
10.青岛海尔股份有限公司 11.宜宾五粮液股份有限公司
12.四川长虹电器股份有限公司
13.贵州茅台酒股份有限公司
14.安徽海螺水泥股份有限公司
15.一汽轿车股份有限公司 16.中国石化仪征化纤股份有限公司
17.TCL集团股份有限公司
18.万科企业股份有限公司
19.青岛啤酒股份有限公司
20.招商银行股份有限公司 21.内蒙古伊利实业集团股份有限公司
22.北京同仁堂股份有限公司
23.上海光明乳业股份有限公司
24.中国南方航空股份有限公司
25.江西赣南果业股份有限公司
26.广东美的集团股份有限公司
27.珠海格力电器股份有限公司
28.上海上菱电器股份有限公司
29.康佳集团股份有限公司
30.河南双汇投资发展股份有限公司 31.雅戈尔集团股份有限公司
32.东风汽车股份有限公司
33.北京燕京啤酒股份有限公司
34.北汽福田汽车股份有限公司
35.内蒙古鄂尔多斯羊绒制品股份有限公司 36.马鞍山钢铁股份有限公司
37.深圳太太药业股份有限公司
38.上海市医药股份有限公司
39.深圳市中兴通讯股份有限公司
40.广州发展实业控股集团股份有限公司 41.中国民生银行股份有限公司
42.上海东方明珠股份有限公司
43.上海浦东发展银行股份有限公司
44.上海建工股份有限公司
45.华北制药股份有限公司 46.黑龙江北大荒农业股份有限公司
47.广东科龙电器股份有限公司
48.上海陆家嘴金融贸易区开发股份有限公司
49.江铃汽车股份有限公司
50.厦门厦新电子股份有限公司 51.北京首钢股份有限公司
52.福耀玻璃工业集团股份有限公司
53.广州药业股份有限公司
54.中国长江电力股份有限公司
55.上海复星实业股份有限公司 56.宁波波导股份有限公司
57.吉林敖东药业集团股份有限公司
58.甘肃酒钢集团宏兴钢铁股份有限公司
59.清华同方股份有限公司
60.云南白药集团股份有限公司 61.上海港集装箱股份有限公司
62.烟台张裕葡萄酿酒股份有限公司
63.上海申华控股股份有限公司
64.中化国际贸易股份有限公司
65.安徽星马汽车股份有限公司 66.天津一汽夏利汽车股份有限公司
67.连云港如意集团股份有限公司
68.招商局蛇口控股股份有限公司
69.中海发展股份有限公司
70.鲁银投资集团股份有限公司 71.东方集团股份有限公司
72.江苏春兰制冷设备股份有限公司
73.上海张江高科技园区开发股份有限公司
74.上海实业联合集团股份有限公司
75.山西通宝能源股份有限公司 76.上海国际机场股份有限公司
77.山东晨鸣纸业集团股份有限公司
78.鞍钢新轧钢股份有限公司
79.广东万家乐股份有限公司
80.中铁二局股份有限公司 81.江苏宁沪高速公路有限公司
82.四川新希望农业股份有限公司
83.大连亿城集团股份有限公司
84.中国石化扬子石油化工股份有限公司
85.成都宗申联益实业股份有限公司 86.浙江海正药业股份有限公司
87.三一重工股份有限公司
88.山东东阿阿胶股份有限公司
89.宁波联合集团股份有限公司
90.北京首创股份有限公司 91.中国国际贸易中心股份有限公司
92.中国南玻科技控股(集团)股份有限公司
93.华夏银行股份有限公司
94.南京熊猫电子股份有限公司
95.中国石化齐鲁股份有限公司 96.京东方科技集团股份有限公司
97.内蒙古草原兴发股份有限公司
98.广州白云国际机场股份有限公司
99.上海大众科技创业（集团）股份有限公司
100.上海世茂股份有限公司 100强。
银行、券商、通信、三桶油！！这个大家都知道，其他的就不敢多加诳语了！！
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